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聯(lián)想在今天下午召開了新品發(fā)布會，正式發(fā)布了“聯(lián)想手機”品牌回歸后的首款機型“聯(lián)想 S5”，這款手機也是聯(lián)想的第一款“區(qū)塊鏈”手機，售價 999 元起。
聯(lián)想 S5 同時也是聯(lián)想的首款“全面屏”手機，它擁有一塊 5.7 英寸 18:9 屏幕，分辨率達到 FHD+ 級別，機身背面采用鋁合金一體化打造，頂部和底部采用 U 型納米注塑天線條。
聯(lián)想 S5 搭載了高通驍龍 625 平臺，最高可選擇 4GB RAM + 128GB ROM 的配置，滿足日常使用需求。電池容量 3000mAh，并有基于 ZUI 的變頻省電 4.0 加持，官方宣稱能夠實現(xiàn) 23 小時的重度使用，Anti-Aging Algorithm 算法還可以減緩電池充電衰減，延長 20% 電池壽命。
作為一款“區(qū)塊鏈”手機，聯(lián)想 S5 將提供系統(tǒng)底層的“區(qū)塊鏈”防護技術，讓每一個支付環(huán)節(jié)都得到全程保護。
拍照方面，聯(lián)想 S5 主打“智慧雙攝”，后置雙 1300 萬像素攝像頭，彩色感光元件和黑白感光元件能夠記錄更加豐富的色彩信息和畫面細節(jié)，除此之外，聯(lián)想 S5 還可以實現(xiàn) 8 個層次的 AI 背景虛化效果。
聯(lián)想 S5 正面還擁有一顆 1600 萬像素攝像頭，支持 100 級 AI 美顏美膚相機和 24 種實時濾鏡，支持像素智能聚變，即便是在暗光條件下，也能提高進光量，帶來較好的拍攝效果。
聯(lián)想 S5 特別搭載了 AI 游戲加速引擎，提供 500Gbps+ 游戲專線，以及游戲免打擾、游戲搶紅包、快捷回復等功能，帶來更好的游戲體驗。
價格方面，聯(lián)想 S5 提供三個檔位可選，3GB+32GB 售價 999 元，4GB+64GB 售價 1199 元，4GB+128GB 售價 1499 元，3 月 23 日開售。
除了聯(lián)想 S5，發(fā)布會上還公布了最新的 ZUI 4.0，這一系統(tǒng)帶來獨創(chuàng)的“進程速凍”技術，將后臺資源智能分配給前臺應用，系統(tǒng)流暢度堪比 iOS。ZUI 4.0 還帶來了“樂語音”AI，通過云端 AI 技術，一些復雜的操作將能直接通過一句話完成。
除了本次發(fā)布會的主角 S5 外，聯(lián)想還帶來了擁有玻璃背板的 K5 和 K5 play。
聯(lián)想 K5 搭載 3GB RAM 和 32GB ROM，售價 899 元，K5 play 分為 2GB + 16GB 和 3GB + 32GB 版本，售價分別為 699 元和 799 元，預計 3 月 23 日開售。
除此之外，聯(lián)想還發(fā)布了一款擁有 8 個月續(xù)航時長的 Watch 9 手表，售價 129 元，還有一副 DP-20 雙發(fā)聲單元耳機，售價 39 元，手表也將在 3 月 23 日開售。
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35058302350585號