近期A股科技股的市場(chǎng)表現(xiàn)出現(xiàn)了多次調(diào)整，重要原因是部分個(gè)股業(yè)績(jī)不及預(yù)期。梳理三季報(bào)業(yè)績(jī)超預(yù)期的科技股可以發(fā)現(xiàn)，華為等終端應(yīng)用廠商逐漸加強(qiáng)了與國(guó)產(chǎn)上游廠商的合作，這些合作訂單有的已轉(zhuǎn)化為實(shí)實(shí)在在的業(yè)績(jī)。

 

　　隨著5G時(shí)代來(lái)臨，機(jī)構(gòu)投資者大多認(rèn)為，科技股投資遠(yuǎn)未結(jié)束，要“去偽存真”選擇有業(yè)績(jī)支撐的科技公司，建議關(guān)注5G創(chuàng)新需求、國(guó)產(chǎn)化替代、半導(dǎo)體周期反轉(zhuǎn)三條主線。

 

　　5G需求升溫帶動(dòng)業(yè)績(jī)大漲

 

　　10月17日，全球最大的芯片代工廠、全球電子業(yè)風(fēng)向標(biāo)——臺(tái)積電總裁魏哲家在三季報(bào)業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上強(qiáng)調(diào)，未來(lái)帶動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)的關(guān)鍵動(dòng)力是5G。早在半年報(bào)業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，他就表示業(yè)務(wù)周期底部已過(guò)。魏哲家稱，已經(jīng)看到5G客戶訂單全面升溫，并且決定大手筆調(diào)高2020年資本開支指引，從年初提出的100億美元至110億美元調(diào)升為140億美元至150億美元，資本開支調(diào)升40%。這是臺(tái)積電創(chuàng)立32年來(lái)最大手筆的資本支出規(guī)模。

 

　　臺(tái)積電2019年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約為2930.5億新臺(tái)幣（約94億美元），同比增長(zhǎng)12.6%，環(huán)比增長(zhǎng)21.6%，超過(guò)此前公司發(fā)布的指引及市場(chǎng)預(yù)期；歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為1010.7億新臺(tái)幣（約32.4億美元），同比增長(zhǎng)13.5%，環(huán)比增長(zhǎng)51.4%。

 

　　中金公司研報(bào)表示，臺(tái)積電上調(diào)資本開支表明了對(duì)5G建設(shè)周期的樂觀態(tài)度，5G部署速度快于預(yù)期，對(duì)7nm/5nm相關(guān)制程芯片構(gòu)成強(qiáng)勁需求。

 

　　臺(tái)積電在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上大幅上修了對(duì)2020年5G智能手機(jī)滲透率的看法，此前其認(rèn)為這一數(shù)字僅為個(gè)位數(shù)，但現(xiàn)在公司認(rèn)為可能要增至兩位數(shù)。除5G智能手機(jī)出貨量超預(yù)期外，臺(tái)積電方面還表示，5G手機(jī)相較于4G手機(jī)，所搭載的半導(dǎo)體元件將進(jìn)一步提升，利好整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。另外，5G基站等基礎(chǔ)建設(shè)在全世界范圍內(nèi)大力布建，將產(chǎn)生數(shù)十倍需求增量。

 

　　5G需求升溫也體現(xiàn)在部分A股公司的三季度業(yè)績(jī)中。例如，5G已然成為帶動(dòng)PCB（印制電路板）業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的新動(dòng)力。5G基站用PCB價(jià)量雙增，強(qiáng)勢(shì)拉動(dòng)PCB使用需求。根據(jù)西南證券相關(guān)研報(bào)，預(yù)計(jì)5G基站的PCB價(jià)值量約為過(guò)往4G基站所用的約3倍。

 

　　深南電路此前發(fā)布的三季度業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，預(yù)計(jì)2019年前三季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)7.8億元至8.7億元，同比增長(zhǎng)65%-85%，三季度預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.1億元至4億元，同比增長(zhǎng)60%-109%，相比于2019年一季度和二季度74%和60%的凈利潤(rùn)增速，增長(zhǎng)明顯加快，超出市場(chǎng)預(yù)期，主要受益于5G基站建設(shè)量不斷增加，國(guó)內(nèi)通信客戶PCB訂單飽滿，公司出貨受益5G基站建設(shè)進(jìn)程逐步落地，下半年進(jìn)入拉貨高峰期。滬電股份、生益科技等其他國(guó)產(chǎn)PCB廠商三季度業(yè)績(jī)也值得期待。

 

　　國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)

 

　　具體分析三季度預(yù)告業(yè)績(jī)超預(yù)期的科技個(gè)股還可以發(fā)現(xiàn)，華為等終端應(yīng)用廠商逐漸加強(qiáng)了與國(guó)產(chǎn)上游廠商的合作，這些合作訂單有的已經(jīng)轉(zhuǎn)化為實(shí)實(shí)在在的業(yè)績(jī)。

 

　　卓勝微三季度業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，預(yù)計(jì)2019年第三季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.64億元至1.71億元，同比增長(zhǎng)達(dá)到142.36%-152.70%，第三季度凈利潤(rùn)超越了其上半年兩個(gè)季度的凈利潤(rùn)之和，業(yè)績(jī)表現(xiàn)持續(xù)超市場(chǎng)預(yù)期。

 

　　招商證券鄢凡認(rèn)為，卓勝微業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力主要有：一方面三星在今年上半年恢復(fù)新品導(dǎo)入，訂單重回增長(zhǎng)；另一方面，國(guó)內(nèi)各大手機(jī)廠商均加大了國(guó)產(chǎn)替代的驗(yàn)證進(jìn)度，公司在二季度通過(guò)華為合格供應(yīng)商認(rèn)證（AVL），并開啟大規(guī)模拉貨，公司的開關(guān)產(chǎn)品已成功打入華為Mate30等旗艦機(jī)型。持續(xù)看好卓勝微作為國(guó)產(chǎn)射頻芯片龍頭，在國(guó)產(chǎn)替代大趨勢(shì)的推動(dòng)下，將持續(xù)提升市場(chǎng)份額。

 

　　卓勝微主營(yíng)業(yè)務(wù)為射頻前端芯片，下游客戶為各大智能手機(jī)廠商，公司早期借助低噪聲放大器切入市場(chǎng)，2012年成為行業(yè)龍頭三星電子的供應(yīng)商。伴隨著公司產(chǎn)品線的不斷豐富，下游客戶也得以拓展。公司于2015年切入小米供應(yīng)鏈，2019年切入華為供應(yīng)鏈。目前公司主要客戶包括三星、華為、小米、vivo、OPPO、聯(lián)想、魅族、TCL等終端廠商。

 

　　同樣的邏輯也適用于模擬芯片龍頭圣邦股份。圣邦股份三季報(bào)業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，公司預(yù)計(jì)2019年第三季度歸母凈利潤(rùn)為0.56億元至0.61億元，同比增長(zhǎng)80%-95%，利潤(rùn)增長(zhǎng)的主要原因是公司積極拓展業(yè)務(wù)，產(chǎn)品銷量增加，相應(yīng)營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)所致。

 

　　根據(jù)IC Insights報(bào)告，全球模擬芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)2022年達(dá)到748億美元規(guī)模，而全球模擬芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)高度分散特點(diǎn)，市場(chǎng)上一兩家公司無(wú)法實(shí)現(xiàn)全部壟斷，無(wú)疑給中國(guó)廠商提供了強(qiáng)有力的發(fā)展契機(jī)。

 

　　華西證券孫遠(yuǎn)峰認(rèn)為，我國(guó)模擬器件對(duì)外依賴度較高，多數(shù)模擬芯片均依賴于進(jìn)口。圣邦股份是國(guó)內(nèi)模擬芯片領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，在信號(hào)鏈和電源管理領(lǐng)域技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯。在國(guó)產(chǎn)替代的大背景下，公司憑借著技術(shù)優(yōu)勢(shì)的支撐快速通過(guò)華為等客戶的認(rèn)證，成功進(jìn)入高端客戶供應(yīng)鏈。一方面，公司產(chǎn)品的價(jià)格空間得以提升，另一方面高毛利率產(chǎn)品出貨占比提高，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得到改善，產(chǎn)品盈利水平進(jìn)一步提升。

 

　　半導(dǎo)體周期觸底反轉(zhuǎn)

 

　　西南證券電子行業(yè)首席分析師陳杭認(rèn)為，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)兆易創(chuàng)新，二季度業(yè)績(jī)大超預(yù)期，是行業(yè)拐點(diǎn)來(lái)臨的一個(gè)標(biāo)志。

 

　　另?yè)?jù)國(guó)盛證券電子行業(yè)首席分析師鄭震湘觀察，iPhone11系列銷量超預(yù)期、華為Mate 30系列首銷1分鐘過(guò)5億元，以及藍(lán)思科技、領(lǐng)益智造等高增長(zhǎng)的三季度業(yè)績(jī)預(yù)告可以明顯看出，電子行業(yè)有望形成V型反轉(zhuǎn)。

 

　　物聯(lián)網(wǎng)終端的持續(xù)火熱也是不少行業(yè)公司業(yè)績(jī)超預(yù)期的重要因素。例如，Airpods帶動(dòng)了TWS耳機(jī)市場(chǎng)的需求爆發(fā)，出貨量由年初至今每季度都在超預(yù)期。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint報(bào)告，今年第二季度全球TWS耳機(jī)出貨量上升至2700萬(wàn)副，預(yù)期今年全球TWS出貨量將達(dá)到1.2億副，同比增長(zhǎng)超過(guò)160%。

 

　　國(guó)盛證券指出，立訊精密、歌爾股份參與Airpods組裝代工，兆易創(chuàng)新提供了耳機(jī)中所用的Nor Flash，上述公司后續(xù)業(yè)績(jī)值得期待。

 

　　魏哲家表示，已評(píng)估未來(lái)5G智能手機(jī)及其他智能終端設(shè)備應(yīng)用會(huì)進(jìn)一步提高半導(dǎo)體含量。例如，可以在智能手機(jī)尤其是高端智能手機(jī)中看到越來(lái)越多、且分辨率越來(lái)越高的相機(jī)；還需要大量的電源管理來(lái)控制功耗，因此電源管理芯片也必須更多更高級(jí)等。

 

　　從三季度各品牌發(fā)布的智能手機(jī)新品可以明確一些趨勢(shì)，比如，屏下指紋技術(shù)以及更多的圖像傳感器（CIS）配置幾乎成為各家手機(jī)品牌廠商的主流配置，匯頂科技2018年屏下指紋芯片市場(chǎng)市占率達(dá)39%，占據(jù)指紋芯片龍頭地位；韋爾股份旗下豪威科技，攝像頭芯片全球市場(chǎng)份額次于索尼、三星。